阿斯麦ASML第二财季订单超预期 环比增长41%

半导体设备制造商阿斯麦（ASML）公布了其2025年第二季度财务报告，第订单财报数据显示阿斯麦（ASML）在第二季度的财季超预长营收和利润均高于市场分析师此前预测。业绩增长主要得益于先进制程芯片制造设备的期环强劲需求，尤其是比增在人工智能和高性能计算领域的推动下订单量保持高位。AI是第订单先进制程芯片最大的驱动力。

阿斯麦（ASML）第二季度财报数据：

第二季度净销售额76.9亿欧元，财季超预长市场预期为75.1亿欧元。期环高于市场预期。比增

第二季度净利润22.9亿欧元，第订单市场预期为20.5亿欧元。财季超预长高于市场预期。期环

第二财季订单额55.4亿欧元，比增环比增长41%，第订单市场预期为48亿欧元。财季超预长其中EUV设备23亿欧元。期环

毛利率达53.7%，超出市场预期的51.6%，毛利率主要得益于高利润的升级业务及一次性成本降低。

阿斯麦（ASML）预计第三季度净销售额为74亿至79亿欧元之间，市场预期则为82.1亿欧元。第三季度毛利率为50%至52%，预估值为51.4%；

阿斯麦（ASML）还预计在2025财年净销售总额将较2024年增长约15%；预计2025年整体毛利率约为52%。

阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）预计AI需求在2026年仍将保持强劲；但宏观经济和地缘政治发展推动的不确定性仍不断增加。这或导致阿斯麦（ASML）在2026年的增长无法实现

此外，我们看到阿斯麦（ASML）在本季度实现了首台下一代高数值孔径（High NA）EUV系统（TWINSCANEXE:5200B）的出货。这能够增强阿斯麦（ASML）在2nm及以下制程节点的技术壁垒。